Descripción
Con una ingeniería innovadora junto con una precisión de posicionamiento ultraalta, Phoenix Microme|x Neo y Nanome|x Neo son ideales para inspecciones de electrónica de rayos X industriales en procesos y control de calidad para una mayor productividad, análisis de fallas para una mayor seguridad y calidad de su productos e I+D donde nacen las innovaciones. Ambos permiten la inspección automatizada por rayos X (AXI) de componentes electrónicos (como semiconductores, PCB, conjuntos electrónicos, sensores y baterías de iones de litio) en las industrias industrial, automotriz, de aviación y de electrónica de consumo.
La inspección electrónica no destructiva comienza aquí
Las características innovadoras y únicas y una alta precisión de posicionamiento extrema CT hacen que tanto el Phoenix MicromeIx 160 y 180 neo como el NanomeIx 180 neo sean la solución efectiva y confiable para un amplio espectro de tareas de inspección fuera de línea 2D y 3D: I+D, análisis de fallas, control de procesos y calidad. .
El software de inspección Phoenix|x-ray X|act ofrece µAXI basado en CAD fácil de programar, lo que garantiza una inspección automatizada en el rango micrométrico. Otro beneficio único son las numerosas opciones de detectores de panel plano de Waygate Technologies, desde el DXR 250RT altamente dinámico con refrigeración activa hasta el DXR S100 Pro de gran tamaño con resolución brillante. Siempre hay una cadena de imágenes que coincide perfectamente con su aplicación particular.
Beneficios
- Imágenes de inspección en vivo brillantes gracias al conjunto de detectores digitales DXR de alta dinámica de Waygate Technologies
- Exclusivo tubo de micro o nanoenfoque de alta potencia de 180 kV / 20 W para muestras electrónicas incluso de alta absorción
- Tiempo de configuración minimizado gracias a la programación CAD automatizada altamente eficiente
- Superposición en vivo de CAD y resultados de inspección incluso en vistas de inspección oblicuas rotadas
- Cobertura de defectos y repetibilidad extremadamente altas
Características únicas
- Nuevos detectores con resolución de píxeles superior (85/100 µm) más competentes para la inspección de semiconductores y componentes electrónicos pequeños
- Facilidad de uso: el informe de inspección se generará automáticamente después de la inspección
- Paquete X|act para programación e inspección automática µAXI basada en CAD
- Diamond|window para una adquisición de datos hasta 2 veces más rápida con el mismo nivel de calidad de imagen
- Opcionalmente, tomografías computarizadas en 3D en 10 segundos Sombra|objetivo para evitar daños por radiación en dispositivos sensibles al reducir dosis innecesarias
- Mapa de navegación óptica y de rayos X para un posicionamiento rápido y una programación sencilla
- La tecnología patentada OVHM permite el movimiento sincronizado y una configuración ergonómica para una fácil configuración de visualización.
- Flash!Electronics™, la mejor tecnología de procesamiento de imágenes de Waygate Technolgies, especialmente optimizada para la inspección electrónica
- Dose|manager combinado con Shadow|target para evitar daños por radiación en dispositivos sensibles al reducir dosis innecesarias
Aplicaciones
- Inspección de batería
- Montaje de calidad como BGA, barrido de cables, PTH o QFN/QFP
- Otros componentes como IGBT o SMD
- Montaje de calidad
- SMT
- Sensores
- Módulos de control
Brillantes imágenes en vivo DXR-HD
La brillante flota exclusiva de detectores DXR-HD de Waygate Technologies:
- El detector DXR S100 Pro de gran tamaño más nuevo: resolución de píxeles superior que define la tecnología de imágenes líder en la industria
- Resolución superior de píxeles de 100 um que combina una detectabilidad excepcional con una alta eficiencia
- El área activa de gran tamaño de 300 mm x 250 mm amplía significativamente la visión y redefine la eficiencia de la inspección.
- Adecuado para una amplia gama de energías de rayos X y aplicaciones de clientes
- Exclusivo detector DXR250RT de alta dinámica : la tecnología de centelleo mejorada introduce un nuevo estándar industrial para una inspección en vivo eficiente:
- 30 fps a resolución completa ofrece poco ruido junto con una calidad de imagen brillante que garantiza una inspección en vivo rápida y detallada
- Estabilización activa de la temperatura para resultados de inspección precisos y confiables
- Adquisición de datos extremadamente rápida en modo CT 3D
Alto rendimiento con alta resolución: Diamond|window
En comparación con los objetivos de berilio convencionales, la ventana Diamond|permite una mayor potencia en un punto focal más pequeño. Esto garantiza una alta resolución incluso con un alto rendimiento.
- Adquisición de datos CT hasta 2 veces más rápida con el mismo nivel de calidad de imagen
- Alto rendimiento con alta resolución
- Objetivo no tóxico
- Estabilidad mejorada de la posición del punto focal en mediciones a largo plazo
- Mayor vida útil del objetivo debido a una menor degradación con una mayor densidad de potencia
Tomografía computarizada 3D de alta resolución
Para inspección avanzada y análisis 3D de muestras más pequeñas, la tecnología
CT 3D patentada de Phoenix|x-ray está disponible opcionalmente.
- La tecnología de rayos X de alta potencia de 180 kV / 20 W, la rápida adquisición de imágenes con detector DXR y Diamond|window combinados con el software de reconstrucción rápida de Phoenix|x-ray ofrecen resultados de inspección de alta calidad
- Resolución máxima de vóxel de hasta 2 micras ; La capacidad nanoCT ® del Nanome|x permite una mayor nitidez de la imagen.
- La precisión mecánica de las unidades de rotación CT está optimizada para aplicaciones CT de más alta resolución.
X|act – Inspección basada en CAD: FLASH!™
Para inspección avanzada y análisis 3D de muestras más pequeñas, la tecnología CT 3D patentada de Phoenix|x-ray está disponible opcionalmente.
- La tecnología de rayos X de alta potencia de 180 kV / 20 W, la rápida adquisición de imágenes con detector DXR y Diamond|window combinados con el software de reconstrucción rápida de Phoenix|x-ray ofrecen resultados de inspección de alta calidad
- Resolución máxima de vóxel de hasta 2 micras ; La capacidad nanoCT ® del Nanome|x permite una mayor nitidez de la imagen.
- La precisión mecánica de las unidades de rotación CT está optimizada para aplicaciones CT de más alta resolución.
Programación CAD eficiente
μAXI de alta resolución para una cobertura de defectos extremadamente alta
Como solución para μAXI con una cobertura de defectos extremadamente alta, phoenix|x-ray proporciona sus sistemas de alta precisión MicromeIx Neo y NanomeIx Neo, incluido el exclusivo paquete de software X|act para una programación CAD fuera de línea rápida y sencilla .
Su nueva GUI intuitiva con excelente precisión y repetibilidad mejoradas, vistas pequeñas con resoluciones de solo unos pocos micrómetros, rotación de 360° y visualización oblicua de hasta 70° garantiza el cumplimiento de los más altos estándares de calidad, incluso para la inspección de componentes con un paso de solo 100 . micras.
Además de la inspección automatizada, X|act garantiza una fácil identificación de la almohadilla mediante su función de superposición de datos CAD en vivo incluso en la inspección manual, mientras que la optimización de imágenes FLASH!™ garantiza una alta cobertura de defectos.
Corte de tablero virtual con Planar|CT
X|act proporciona no solo un tiempo de configuración mínimo en comparación con el AXI basado en vista convencional: una vez programado, el programa de inspección es portátil a todos los sistemas compatibles con X|act . El resultado es una programación rápida y sencilla: simplemente asigne las estrategias de inspección y deje que X|act genere el programa de inspección automatizado.
- Programación fuera de línea sencilla basada en pad
- Estrategias de inspección específicas para diferentes tipos de pastillas
- Generación de programas de inspección totalmente automatizada
- Precisión de posicionamiento extremadamente alta incluso en visión y rotación oblicuas
- Fácil identificación de las almohadillas en la inspección manual por rayos X
- Alta reproducibilidad en PCB grandes
Corte de tablero virtual con Planar|CT
Las vistas planas|CT de cortes o cortes múltiples permiten resultados de inspección exactos de un solo plano o de un paquete completo .
- Evaluación sencilla de cortes 2D o volúmenes 3D de placas grandes y complejas
- Sin cortes de tablas ni superposiciones de estructuras como en las imágenes de rayos X.
- El nuevo flujo de trabajo diseñado minimiza la preparación del escaneo y la interacción humana sin pérdida de calidad de imagen.
- Fácil de usar, se requiere menos conocimiento del producto para completar una inspección CT plana
Detectabilidad de detalles, velocidad y calidad de imagen de vanguardia
- Imágenes de inspección brillantes en vivo con el conjunto de detectores digitales DXR de Waygate Technologies de alta dinámica
- Monitor grande de 27” y cobertura de defectos y repetibilidad ultra altas
- Detectabilidad detallada a 0,5 µm o 0,2 µm con nanoenfoque
- Superposición en vivo de CAD y resultados de inspección incluso en vistas de inspección oblicuas rotadas
- Tubo de microenfoque o nanoenfoque de alta potencia de 180 kV / 20 W para muestras electrónicas de alta absorción
Orientación del mapa de navegación
Visión general clara y posicionamiento rápido:
- Imagen de cámara óptica o imagen general de rayos X de la muestra completa como mapa de navegación
- Manipulación rápida haciendo clic en el mapa.
- El programa de inspección se puede configurar según el mapa de navegación óptica.
- La posición en el mapa se puede guardar en el informe de prueba generado por X|act
Gestión inteligente de dosis
El objetivo Shadow|target patentado de Waygate Technologies dentro del tubo de rayos X permite una reducción de la dosis de radiación innecesaria de hasta un 60 % en comparación con los tubos de rayos X convencionales durante una inspección típica. Combinado en un paquete de dosis bajas junto con la nueva herramienta Dose|manager , permite monitorear y controlar la dosis en tiempo real.
Esta solución protege los componentes inspeccionados sensibles a la radiación desde el envejecimiento hasta el peor de los daños.
- Shadow|target evita el arranque y parada frecuentes del generador para reducir la radiación no deseada
- Recuperación de rayos X rápida y estable. Sin retraso de energía corriendo
- Visualización en tiempo real de la dosis proyectada a través del «mapa de dosis» superpuesto con el mapa de navegación
- Recuento de dosis acumuladas por inspección
- Medición de dosis en múltiples posiciones bien integrada en el programa de inspección
En la herramienta Dose|manager , la coloración del arco iris visualiza la dosis de rayos X proyectada en tiempo real
Eficiente y transportable para aplicaciones en el campo
- Tiempo de configuración minimizado gracias a la programación CAD automatizada altamente eficiente
- Diseñado para la portabilidad con dispositivos electrónicos compactos y de última generación.
- Interfaz GUI intuitiva con generación de programas de inspección totalmente automatizada
Opciones de optimización y escaneo 3D
- Tecnología de procesamiento de imágenes Flash!Electronics™ opcional
- Análisis de fallas avanzado opcional con micro o nanoCT ® 3D de alta resolución o PlanarCT de placa grande
- Exploraciones CT 3D opcionales de hasta 10 segundos
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